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机械供应商机 - 焊线机 - [供应]供应LED，COB，CCD半导体封装设备0755-83056947

[供应]	供应LED，COB，CCD半导体封装设备0755-83056947
产品规格：	标准	价格说明：价优
产品数量：	若干	包装说明：标准
发布时间：	2007-10-31	有效期：2008-10-30
描　　述：	【产品介绍】名称:邦定机系列-HP120型金丝球焊线机描述: ◆ 产品用途 HP120M型金丝焊线机，自动双向自动焊接第二点，而且可以自动焊接二点金球　主要应用于发光二极管（LED）、激光管（镭射）、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件的内引线焊接。 ◆　使用电源：220VAC±10%、50Hz、可靠接地　◆　消耗功率：最大300W 　◆　适用金丝线径：20～50μm (0.8～2mil) 　◆　焊接温度：60～400℃ 　◆　超声功率：0～5W连续可调　◆　焊接时间：0～100ms 　◆　焊接压力：第一、第二焊接点分别设定，35～180g 　◆　一焊至二焊最大自动跨度：双向均不小于4.5mm 　◆　尾丝长度：0～2mm 　◆　金球尺寸：线径的2～4倍可任意设定　◆　最小焊接时间：0.4s/线　◆　夹具移动范围： Φ25mm 　◆　视觉系统：体视显微镜和图像监视器可选　◆　外形尺寸：700（长）×460（宽）×550（高）mm 　◆　重量：约38kg 　　　华鹏邦定机　　　　　邦定机焊线机扩晶机脱膜机

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