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机械供应商机 - 焊线机 - [供应]固晶机
[供应]
  固晶机
产品规格：  晶驰 价格说明：
产品数量：   包装说明：
发布时间：  2008-02-25 有效期：2009-2-24
描　　述：

 June Chip（晶驰）Auto Die Bond
自动固晶机台规格

1、 Wafe Table晶圆工作台
XY Travel行程：6〞X 6〞
Resolution精确度：0.2mil／5mm

2、 PCB Table工作台
XY Travel行程：6〞X 10〞

3、 Die Placement Accuracy晶片放置的精确度
Accuracy粘片位置X-Y： ±0.5mil
q Rotary q 旋转： ±2～３°（根据LED芯片尺寸和用途而转变）
4、Die Size & Wafer 晶片尺寸与晶圆
Die 晶片： 7mil*7mil至40mil*40mil
Wafer晶圆： 6〞
Die Type晶片种类： R、G、B、三种晶片
Bond Force固晶压力：40gm～200gm（programmable可调节）

5、PR System图像识别系统
Method方法： 256 grey levels灰度
Detection检测器： ink 墨点/Chipping破晶/Cracked die裂晶
Montior显示器： touch screen触摸屏
Montior resolution屏幕分辨率： 1024*768

6、Optics System光学系统
Camera摄影机： Solid state 固体
OPTICS Magnifier光学放大倍率： 0.7~4.5倍

7、Cycle time（速度）：450MS/EA
UPH产能：8.0 K/H


8、Program Storage Capacity程式储存容量
No. of programs practically unlimited程式库储存数量： 无限制
1000chips/program: 每程式LED数量1000个LED

9、Equipment Require设备要求：
Voltage电压：AC220V/50HZ
Air source压缩空气：最少6BAR
Vacuum source真空度：700mmHg（真空泵）
Power Consumption功率：2000W

10、Dimensions and Weight体积及重量
Size(D*W*H)外型尺寸：长1200MM*宽1000MM*高1500MM
Weight重量：450KG

11、Missing Die漏晶检测系统：
Vacuum Sensor真空传感器检测/Photoelectricty Sensor光电传感器检测（OPTIONAL可选）
邦定机 固晶机 焊线机 铝线焊线机 自动邦定机

 
联系方式
公司名称：
 深圳市翠涛自动化设备有限公司
联系人：
 陈权核
联系电话：
 13825200512
联系传真：
Email：
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询价留言：
公司主页：
 http://www.june-tech.com
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