机器基本性能 Speed焊接速度 6.2wires/s(2.0mm线长) Bonder Pads Size焊盘尺寸 2.4mil/60μm Bonder Pads Size焊盘间距尺寸 2.7mil/68μm Bonder Head 焊头 Bond Angle 焊线角度 30° Bond Force 焊线压力 15~40g Bond Time 焊接时间 0~100ms Wire Size 线直径 0.7~2mil/18~50μm Tail Control 线尾控制 程控 Bonding Area 焊线范围 1.2 inch/30mm