专业专业BGA植球、测试、拆板、除胶，贴装一系列服务 先进的BGA返修工艺和专业技术是BGA返修的品质保证 ESD环境和设备，严格按工艺执行是BGA返修品质的有力保证 我们严谨、我们专业、我们负责客户满意，是我们永远的追求我们将为您提供给您最好的品质、最优惠的价格和最完善的服务！ 产品结构特征：（SOCKET结构） 1、测试操作方便； 2、采用进口全镀硬金双头针（B+F头）；能轻松刺破焊接锡球的氧化层，接触稳定，而又不会损坏锡球； 3、探针更换时、维修时，操作方便快捷，成本低， 4、采用的进口绝缘材料，且耐热性好， 5、测试稳定及测试效率高; 6、可定做各种阵列及0.4picth以上的各类SOCKET 显卡测试治具：（5200）　　　　　　　　　 此结构散热性好，测试频率高 专业设计，测试稳定可靠 采用进口探针和防静电材料制作 探针可更换，维修方便 专业生产\销售各类摄像IC（OV）测试座 制作型号有：OV7660、OV7670、OV9650/9653 OV9655、OV2640、OV7648/7649、OV3630、 OV2030、OV6680、OV7680、等 此结构优点： 1、采用进口全镀铹(永不退色)探针，此针质量可靠， 　 使用寿命长，测试次数可高达15-20万次左右。 2、SENROR压板独特合理的结构设计，保证下 　 力均匀，不会将IC压碎，而又能与IC感光 　 部分处于最佳位置，以达到测试图像清晰，无 　 黑角现象。 3、此结构测试座操作方便，测试产能也会大大提高。 　 （我们为您提供专用USB接口线） 手机测试治具 带COM口，可在线读写资料； 采用进口精密测试探针和防静电 材料制作，性能卓越；限流保护电 路，保护主板不烧坏，使用寿命 长；精密CNC加工，定位精确 鼠标测试治具 定位精确，操作方便；使用寿命长， 测试精度高；采用进口探针和防静电 材料制作，探针可以更换、维修方便 电脑主板测试具特征：（ADAPTER+SOCKET结构） 1、此结构组装简易，维修方便，测试稳定性好。 2、采用进口全镀硬金探针（B头）；能轻松刺破焊接锡球的氧化，接触稳定，而又不会损坏锡球。 3、探针更换时、维修时，操作方便快捷，成本低。 4、采用的进口绝缘材料,且耐热性好。 5、可定做各种阵列及0.8picth以上的各类Fixture SMT蚀刻钢网 经过抛光处理后的钢网，可有效的去除毛刺，削平锯齿，达到孔壁光滑的效果. BGA植锡钢网 可为客户定做各类BGA植球植锡钢网 研发、制作各类BGA/IC-SOCKET。 　　专业研发、生产各类BGA/IC测试治具如：手机、摄像头、电脑南北桥、G

BGA、IC植球、BGA测试治具
产品结构特征：（SOCKET结构）
1、测试操作方便；
2、采用进口全镀硬金双头针（B+F头）；能轻松刺破焊接锡球的氧化层，接触稳定，而又不会损坏锡球；
3、探针更换时、维修时，操作方便快捷，成本低，
4、采用的进口绝缘材料，且耐热性好，
5、测试稳定及测试效率高;
6、可定做各种阵列及0.4picth以上的各类SOCKET

显卡测试治具：（5200）　　　　　　　　　
此结构散热性好，测试频率高
专业设计，测试稳定可靠
采用进口探针和防静电材料制作
探针可更换，维修方便

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