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芯片焊接强度剪切力价格/生产厂商
拉力、推力、拔力、弯曲力、按压力、剥离力、撕裂力、 (2008-04-20)
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拉伸拉力试验用于金线 拉力拉伸试验用于铜线 拉力拉伸试验用于铝线 拉力拉伸试验用于绑定线 拉力拉伸试验用于焊线 拉力拉伸试验用于金属丝线 玻璃纤维布拉伸试验 玻璃纤维丝拉伸试验 铜箔铝箔锡箔拉伸试验 Wire Pull 试验 三点弯曲法的PBGA封装实验测试 三点弯曲实验用于测定倒装焊封装中胶和芯片界面的断裂韧度. 三点弯曲用于Lead frame material 和 Moulding compound界面结合强度 三点弯曲试验测试焊接接头强度 三点弯曲试验是测试BGA焊点可靠性的常用力学试验手段 三点弯曲或四点弯曲试验用于PCBA有铅或无铅焊点机械性能可靠性测试 三点弯曲度试验硅晶圆柔韧性 薄型硅样品的三点弯曲试验 三点弯曲PCB测试 三点弯曲用于陶瓷基板强度测试 三点弯曲用于陶瓷材料测试 四点弯曲用于陶瓷材料测试 三点弯曲测试芯片强度 三点弯曲或四点弯曲测试LCD,TFT和 Color Filter的强度 三点弯曲度试验单晶硅和多晶硅强度 四点疲劳弯曲用于手持电子产品表面贴装元件可靠性测试 四点弯曲测试3D芯片机械粘接强度 复合材料的三点弯曲试验 剥离试验用于胶带 剥离试验用于标准电解铜箔 剥离试验用于高延伸性电解铜箔 剥离试验用于高温延伸性电解铜箔 剥离试验用于退火电解铜箔 剥离试验用于可低温退火电解铜箔 剥离试验用于退火锻造铜箔 剥离试验用于压延锻 剥离试验用于压延锻造铜箔 剥离试验用于轻冷压延锻造铜箔 剥离试验用于高温下高抗拉强度铜箔 剥离试验用于锡箔 剥离试验用于铝箔 剥离试验用于柔性线路板 剥离试验用于刚性线路板 护膜剥离力 剥离膜剥离力 偏光片对玻璃基板剥离力 90度剥离试验 180度剥离试验 多角度剥离试验 45°拉断试验 基板的耐久试验 极限弯曲试验 焊接处剪切力试验 推锡球(锡球剪切力)试验 ball shear 拔锡球试验 ball pull 锡球压痕试验 压缩试验 芯片焊接强度剪切力(Die Shear) 芯片破裂强度试验 Tensile pull Stud Pull(用于芯片焊接强度测试和其他粘合强度测试)传统的Die shear因Die的过早破裂, 芯片焊接强度测试结果会偏小 动态绑定线疲劳拉力试验(动态疲劳Wire pull 试验) 动态推球疲劳试验(动态疲劳Ball Shear 试验) 动态推芯片疲劳试验(动态疲劳Die Shear 试验) 动态拔球疲劳试验(动态疲劳Ball Pull试验) 动态拔芯片疲劳试验(动态疲劳Stud Pull 试验) 动态三点或四点弯曲疲劳试验 在汽车电子、工业控制、电源管理、消费类电子、无线通信、有线通信、计算机/外设、医疗电子、军工航空航天、安全与身份识别等电子零件、电子元件、电子产品、电子产品附件需要拉力、推力、拔力、弯曲力、按压力、剥离力、撕裂力、摩擦力、穿刺力等各种普通或特殊的力学检测进行失效与可靠性分析、材料性能与机械性能分析、寿命性能分析,请与我们联系.
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