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BGA & IC半自动贴装机 (2008-04-09)
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BGA & IC半自动贴装机产品名称：BGA & IC半自动贴装机型号:AP-40 技术指标：工作台面积：W420×D300mm PCB尺寸：最大350×250mm 工作台微调：不需调节 BGA/IC定位方式：外形、锡球 PCB定位方式：外形、基准孔机器重复精度：±0.02mm 使用空压：3～7kgf/cm² 使用电源：单相220V、50/60Hz、100VA 机器尺寸：L400×W400×H400mm 机器重量：约25kgs 品牌：AUTO 产品说明： ●适用于多种线路板的多片BGA/IC或大型异形元件在半自动同时贴装； ●贴装时间微调精度达0.01秒，从而可精确控制被贴元件贴装力度和高度； ●吸片高度和贴装高度独立控制，互不干涉； ●吸嘴真空延迟断开，有效消除被贴元件位移，真空吸力可调； ●吸嘴贴装高度可任馕恢镁返鹘冢?nbsp; ●生产率高，适用性广。
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[商机]	BGA & IC半自动贴装机	(2008-4-9)
	北京奥特电子设备有限公司	[查看详细信息]