半导体分立器件RCA价格/生产厂商

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半导体分立器件RCA硅晶圆片湿法刻蚀清洗机 (2008-01-09)
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半导体分立器件RCA硅晶圆片湿法刻蚀清洗机本设备适用于去除硅晶圆片工件表面的油污及其他有机物、除胶、去金属离子等。设备由清洗槽部分、伺服系统及机械臂部分、层流净化系统、电气控制系统、机架及整机部分组成。清洗槽部分由有机溶剂槽、去离子水槽、酸槽或碱槽等组成。关键件均采用进口原件，包括气动阀，PFA管道，全氟循环系统等，保证工作介质（酸、碱）的洁净度，避免杂质析出。整体采用德国进口工程塑料焊接组合加工而成，结构合理，外型美观。工艺过程全自动，机械手在槽间的转换由两套伺服系统控制，可存储多条工艺时序，方便使用。人机界面为触摸屏，方便直观，操作简便。.除装片和取片需人工外，其余工艺动作均可自动完成。设备适用于微电子半导体行业，也适合于高校化学实验室作实验湿台、腐蚀台。非标规格，具体规格依客户工艺确定。
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[商机]	半导体分立器件RCA硅晶圆片湿法刻蚀清洗机	(2008-1-9)
	北京华林嘉业科技有限公司	[查看详细信息]